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引导金融资本支持“三大产业”

来源:解放日报
2021-04-27 09:10

  原标题:引导金融资本支持“三大产业”

  “十四五”时期,集成电路产业瞄准应用端发力,营造不可替代的核心竞争力;生物医药产业瞄准消费市场,引领全产业链整体发展;人工智能产业瞄准赋能数字化转型,构建多元产业生态体系。

  鉴于“三大产业”门槛高、产业链构成复杂、创新风险较大,在这些重点领域和关键环节迈向突破的进程中,有必要积极引入政策性金融力量来补足市场功能的不足,推动建立多元的合作投入机制与有效的风险分担机制,破解相关企业的投融资瓶颈制约。

  具体来看,在芯片设计、工程软件等细分领域,相关企业属于高科技轻资产,其资产主要集中于知识产权、技术技能、资质批文等无形资产,并不具备可交易性,难以评估抵押,导致企业难以获取银行信贷融资。

  在人工智能产业,相关企业需要购置高算力设备、构建高技术人才团队,融资需求较大。由于创业者的前期投入集中在算法和设计上,并无可明确估值的抵押资产。

  在生物医药领域,相关企业启动临床试验时需投入大笔资金。但创业者前期投入主要集中于临床前的动物实验、药理毒理研究,所取得的专利和临床批件难以抵押贷款。

  银行信贷是成本最低的融资方式,对创业者来说是最需要的,对行业健康发展来说也是必要的。考虑到经济效益与社会效益,国内有银行尝试借鉴硅谷银行经验开展投贷联动。

  硅谷银行通过与创投基金合作,进行投贷联动,打通了股权融资和债权融资。一方面,通过获取额外的股权投资收益来弥补债权业务风险;另一方面,通过与创投基金联动获取企业信息来规避业务风险,从而逐步破解相关高科技企业的投融资难题。

  2016年以来,国家开发银行、中国银行、北京银行、上海银行等开展了投贷联动试点,但尚未探索出有效的投贷联动机制。大体上,投资和信贷未能有效融合,问题的关键在于投资人和贷款人的关注点不同:一个更关注企业成长,一个更关注风险可控。

  下一步,如何引导金融资本更好地支持集成电路、生物医药、人工智能“三大产业”创新发展?

  第一,完善涉及高科技、轻资产的专业评估体系,破解信贷估值困局。

  高科技、轻资产企业所拥有的知识产权、技术技能、程序算法、资质批文等无形资产,具有较高的专业性和专用性,缺乏市场定价机制,多数银行也不具备相应的专业能力,难以对该类资产进行估值。可考虑引入专业力量,补足银行能力缺陷。

  同时,从市场和技术两个维度,设计合适的无形资产价值评估指标体系,通过专家评估与指标体系的结合,给出相应估价,再由银行结合自身贷款评估体系,给出风险系数。

  第二,探索构建投贷联动、投融资联盟机制,打通高科技、轻资产企业的投融资瓶颈。

  其中的关键是,银行应改变传统的、过于依赖抵押担保的信贷理念,从重抵押担保向第一还款来源回归;重塑风险观念,从一味回避风险向识别风险、理解风险、管理风险转变;建立差异化考核激励办法,适当提高对科技型企业的风险容忍度。

  可考虑建立一个投融资联盟,包含银行、投资机构和行业协会。先由行业协会遴选企业的融资需求,以项目的方式向投资机构发布,再由投资机构去选择项目进行投资,接下来由银行跟进选择,进行投贷联动,最后以合适的方式共同分享投资收益。

  第三,全方位评估技术溢出效应,制定金融支持科技创新容错机制。

  科技创新容错机制已成为实施创新驱动的重要抓手。可进一步完善、优化政策性银行的投资基金绩效考核办法,在企业融资的初创期、成长期、壮大期设置不同的容错率,全方位跟踪评判何处可“错”、何“错”可容,并建立畅通的项目监督、检查、审计等信息共享渠道。

  第四,加强银政合作,建立服务三大产业的科创支持和风险分担机制。

  可发挥银行与政府的各自优势,建立合适的风险分担机制,重点发掘和满足“三大产业”在发放信用贷款、推广中长期贷款上的需求。通过联合建立风险补偿资金池,为银行贷款提供一定额度的风险处置补偿,以增强信贷投放、激发资金活力。

  (孙彦、李清娟,作者单位分别为中共奉贤区委党校、复旦大学泛海国际金融学院)

责任编辑:王铉

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