三、深圳芯片产业创新发展的供给侧体制改革建议

　　第一，创新人才培养与引进机制，增加芯片专业人才有效供给。一是加强产教融合，创新本土高校芯片专业招生与培养模式。建议采取“企业委托—学校招生—学校和企业联合培养—企业就业”的招生与培养路径，学校依据企业的委培需求，确定招生计划与专业方向，并实行办学专业的动态管理。同时，高校赋予学生“学校学生+企业准职员”的双重身份，学生可提前参与到企业，增强实践动手能力。通过产教融合的模式创新，推动本地各类高校建立与深圳芯片产业结构高度匹配的学科专业体系和人才培养体系，增强本土人才的有效供给。二是推行引留并举，创新外部芯片人才利用思路。建议创新人才引进机制，完善芯片产业高端人才引进目录，并针对行业领军人才及其团队制定专项引才政策；鼓励芯片企业加强同内地电子信息领域知名高校的校企合作与人才对接工作，加大引才力度；鼓励深圳芯片企业在科技人才聚集区设立研发部门和分支机构，或对已设立机构的企业进行政策性补贴，充分利用当地的人才资源为深圳芯片产业发展提供智力支持等。为了防止芯片产业人才流失，深圳还应重点解决芯片人才普遍面临的买房难、就学难、看病难等民生难题，实现“筑巢留凤”。

　　第二，创新服务理念与融资机制，畅通芯片企业社会融资通道。一是创新政府服务理念，推动芯片企业兼并重组与规模壮大。鼓励芯片企业运用市场机制进行兼并重组，通过企业规模扩张达到社会融资渠道的门槛要求。在此过程中，政府应扮演好市场服务者的角色，进一步完善企业兼并重组的法律法规，推进相关体制机制改革，提供政策、法律、财务等咨询服务，为深圳芯片企业兼并重组营造良好的政策法律环境和市场氛围。二是加强金融改革示范，开设芯片企业社会融资绿色通道。建议深圳政府联合各类金融机构成立新型的中小企业科技支行，专项服务于芯片企业等中小型高新技术企业，政府注入一定资金并进行信用担保与风险兜底；改革创业板、中小板、新三板等上市标准，适当减少企业规模、资金实力等规模型指标，增加研发经费投入强度、专利数量和质量等创新型指标，为中小型芯片企业上市融资提供“绿色通道”；加大集成电路产业政府引导基金的投入力度，吸引更多社会资本进入，扩大集成电路产业基金的整体规模。

　　第三，创新研发与布局模式，增强粤港澳大湾区芯片产业协同创新。一是改革独立研发模式，共建芯片产业区域协同创新平台。利用粤港澳大湾区半导体产业联盟的平台作用，根据大湾区各城市的芯片产业特色和比较优势，有方向、有重点地加强芯片领域的技术协同创新。二是优化区域布局，推动粤港澳大湾区芯片产业错位发展。建议粤港澳大湾区积极借鉴长三角城市群芯片产业的布局经验，由粤港澳大湾区建设领导小组联合各地方政府，根据各城市的资源禀赋、经济基础、产业特色、城市定位等，推动芯片产业链在大湾区的科学布局与联动发展。构建布局完整、相互支撑、各具特色、错位发展的粤港澳大湾区芯片产业生态圈，并对标美国旧金山湾区，将粤港澳大湾区建设成为具有全球影响力的芯片产业科技创新中心，打造“世界芯谷”。

　　（本文来自深圳市哲学社会科学规划2018年度课题成果，课题编号SZ2018C016）

　　（作者系深圳职业技术学院非物质文化遗产协同创新研究中心副主任）